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ALLWIN半导体突破封装焊接技术，国产芯片再添新引擎

在半导体封装领域，焊接工艺的精度与效率直接决定着芯片的可靠性与生产成本，而一项来自国内企业的创新正为这个细分市场带来变革。

查看更多2025-11-17
月满华诞，情聚ALLWIN | 双节同庆下午茶暖心回顾

秋高气爽，丹桂飘香，在这个满载收获的季节里，ALLWIN迎来了一场别开生面的双节同庆下午茶活动。中秋的团圆与国庆的欢腾在此刻交织，绘就了一幅温馨动人的ALLWIN大家庭画卷。

查看更多2025-10-14
最贵17999元！iPhone 17系列配置、价格全公布，小米总裁卢伟冰：的确很强

“我认为这绝对是iPhone变化最大的一年。iPhone 17标准版的确很强，牙膏挤爆了，Air非常惊艳，有可能会重新激活超薄手机市场，Pro的全新设计，有争议，但辨识度的确是拉满了。今年将会是手机形态变化的大年，值得期待。”卢伟冰说。

查看更多2025-09-10
vivo发力"搅局"MR赛道 Vision MR头显即将发布

该机定位为“MR技术探索型产品”，主打轻盈佩戴、旗舰设计及生态联动三大特性，或成苹果Vision Pro在国内市场的首个强敌。

查看更多2025-08-13
ALLWIN7月19日喜迁新址，立足新发展启航新篇章

ALLWIN正式乔迁至新址：山东省青岛市崂山区九水东路628号，以全新姿态迎接新发展新机遇。

查看更多2025-08-11
小米自研3nm芯片玄戒O1：技术突破与战略挑战

2025年5月，小米正式宣布其自主研发的第二代3nm手机SoC芯片“玄戒O1”实现大规模量产，并将搭载于高端旗舰机型小米15S Pro及超高端OLED平板小米平板7 Ultra。这一进展标志着小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家具备自研手机SoC能力的厂商，同时也是中国大陆首个突破3nm复杂芯片设计的企业。

查看更多2025-05-21

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